芯驰科技目前有四个系列的产品，年产量达百万片。
（图片来源：芯驰科技）
国内芯片企业芯驰科技今日宣布完成10亿元的B+轮融资，该公司在去年7月完成了10亿元的B轮融资。
本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
该融资资金将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用，该公司称。
芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，该公司80%为研发人员，研发投入占公司总支出50%以上据该公司。
芯驰科技目前有四个系列的产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3。
目前这四款芯片都已实现量产装车，年产量达百万片，据该公司。
芯驰官方表示，公司目前已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。
该公司在2020年5月完成了5亿元的A轮投资，并在同月发布了X9、V9、G9汽车芯片。
2021年7月，芯驰科技发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台“UniDrive”。
2021年7月26日芯驰科技完成10亿B轮融资，截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资。
该公司计划在2023年推出更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达500-1000T，可支持L4/L5级Robotaxi。